|
机器性能：
1.点胶固晶机采用WINDOWS中文操作界面，易学易懂；
2.具有点胶、固晶一体化作业功能；
3.超大电脑硬盘储存记忆程式。
4.智能中文操作界面，编程方便快捷；
5.自带十字架对角定位，对晶片、PCB PAD位对角取位，配合CCD辅助程式编程，大大提高编程效率；
6.一嘴点红胶、多吸嘴取放晶片，随机智能取放晶片或指定吸嘴取放晶片，可针对每块PCB上有多个且大小不一的晶片进行合理的编程；
7.真空自动检测功能，晶片缺料时自动报警；
技术参数：
行程：600mm(X)X230mm(Y)
驱动：电脑、伺服马达、步进马达
操作：WINDOWS中文操作界面
析度： 0.001mm
重复精度：±0.025mm
最高速度：400mm/s
电源要求：AC220V 0.7KW
机器尺寸：1000mmX850mmX1550mm
机器重量：680KG
适合对象：
各类PCB板点胶固晶作业
固晶机（DIE BONDER）应用：用于COB，点胶、固晶一体化专业设备，一头点胶，四吸嘴固晶作业。配备CCD视像编程，0.01mm解析度，精确定位，方便实用，是目前国内性价比极高的固晶设备。
| 
